主要规格及技术指标

1、能够检测6寸的碳化硅晶圆。 2、可以检测150um~1000uum厚度的晶圆。 3、对在线流片晶圆进行颗粒和缺陷分析，检测图形缺陷及颗粒污染等数据。 4、颗粒及缺陷检测能力≥0.3um，DSW Wafer 测试各个SIZE DEFECT，检出率不低于95%，测试三次以上重复性误差不高于5%。 5、能够对上述检测出的缺陷种类、尺寸、位置、分布情况等信息进行统计、归类，并形成表格或图像输出，能对缺陷和颗粒进行拍照收集，并与晶圆位置-一对应 6、能够识别晶圆上图形并通过图形对晶圆进行对位调整，传片10次对位调整后位置精度差异不高于2pixels。 7、生成相应的Mapping图形并输出results文件，可支持其他设备及电脑访问，可支持 ON/OFF-LINE REVIEW 功能。 8、不同阶段的扫描结果可以进行叠图匹配及分析。 9、ROBOT传片100次成功率不低于99%(不掉片，没有平边识别FAIL). 10、带卡塞MAPPING功能，能够识别晶圆叠片，错位等情况。 11、机台一个月UPTIME不低于95%。 12、设备配有专业的软件操作系统。 13、设备配有电气保护装置。 14、设备配有专业的防震台或气浮台。 15、光源寿命高于1000h。设备的光源和配件易维护、易更换，运行维护成本低，维护时间短。 16、设备配备有FFU等防颗粒装置保证洁净度，正常检测晶圆表面0.5um以上颗粒增加不多于20。 17、主机硬盘支持本地或者双硬盘备份，硬盘容量不低于40T。

主要功能及特色

对在线流片晶圆进行颗粒和缺陷分析，检测图形缺陷及颗粒污染等数并给出单片晶圆上这些缺陷的分布信息，能够对缺陷进行分类。对在线制品进行分阶段检测，拥有对MAPOUT进行叠图分析，比较，数据归纳整理，缺陷溯源等功能，辅助工程师对产品的异常、失效等问题进行排查分析。

主要附件及配置

无