主要规格及技术指标

1. 键合方法：支持楔焊，球焊，凸点及带的键合； 2. 键合金属类型：金、铝等。 3. 键合线径至少包含20-50 μm，键合带尺寸最大不低于 250 μm×12.7 μm； 4. 超声系统：频率>62kHz 功率≥4W可调； 5. 键合力： 10-150 cNm可调； 6. 数字控制加热，最高温度不低于250℃ 7. 设备焊接参数支持可编程，不低于100个键合程序存储能力。

主要功能及特色

实现芯片与电路基板间的电气互连和芯片间的信息互通。支持手动和半自动生产模式。具备激光照明定位能力。

主要附件及配置

无