炉室极限真空度≤6×10e-4 Pa 炉内温度:可达2400℃ 坩埚轴升降行程:200mm 坩埚轴定位精度:0.2mm 工艺控压范围:0-800mbar 氩气、氮气、第三种气体流量范围:0-50L/min、0-30L/min、0-10L/min 气体控制精度:准确度±0.5,重复精度±0.1,响应时间0.2s 冷却水流量:最小值250 L/min 进水温度:25±5℃,最高35℃ 冷却水出水与进水温度差:≤5℃ 温度检测范围:300℃~2500℃
温度控制:炉内温度可达2400℃,适用于高温晶体生长过程,并通过双色红外测温仪进行精确的温度测量和控制。 升降调节:坩埚轴和炉顶盖具有精确的升降行程和速度控制,以精确定位坩埚和炉顶盖的位置。 压力调节:通过压力控制系统精确控制炉室内的压力,以适应晶体生长过程中的压力需求。 气体流量控制:能够精确控制氩气、氮气和第三种气体的流量,以提供适宜的气体环境进行晶体生长。 冷却系统管理:配备冷却水系统,以维持设备的稳定运行,并通过温度和流量控制防止过热。 操作控制界面:提供工业平板电脑操作界面,支持触摸屏控制和手动功能操作切换,方便用户进行操作和监控。 紧急电源支持:配备不间断电源(UPS),以保证在工业停电情况下设备能安全地进行紧急操作,如籽晶上升脱离液面动作。
无
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