主要规格及技术指标

1.有效光刻幅面：不小于 100mm×100mm； 2. 光刻精度：最小结构尺寸≤0.6um；套刻对准精度：≤±0.5um； 3. 加工效率：书写速度≥50mm2/min@1um； 4.具备自动对焦能力，Z轴调整精度≤10nm； 5.激光光源 405nm；光学镜头≥3个：10X、20X、50X;

主要功能及特色

激光直写光刻是一种无需掩膜的光刻技术，由计算机控制高精度激光束，通过空间光调制器进行图形化，在光刻胶上或光敏材料上刻写出掩膜图形。 一般工作原理：空间光调制器输入、并行微纳加工。 通过空间光调制，实现三维光学微结构的直刻功能：计算机将所需的光刻图案通过图形生成器输入到 DMD 芯片中，根据图形中黑白像素的分布来改变 DMD 中微反射镜的转角，并通过准直光源照射 DMD 表面形成与所需图形一致的光图像，利用相应的光刻镜头将该图像投影到基片表面并通过控制样品台的扫描运动，实现任意形状的大面积微结构制备。

主要附件及配置

无