主要规格及技术指标

1) 支持4~6英寸的晶圆作业
2) 满足工艺温度：400℃～1050℃
3)升温速率：10~100℃/sec
4)温度控制重复性：±2℃
5)温度测量的精确度：±1℃
6)温度控制均匀性：<5℃
7)碎片率<1/10000
8)满足SiC与金属接触合金工艺
9)带有至少两路气体通道，可进行N2、O2等气体氛围的高温退火工艺

主要功能及特色

1) 支持4~6英寸的晶圆作业
2) 满足工艺温度：400℃～1050℃
3)升温速率：10~100℃/sec
4)温度控制重复性：±2℃
5)温度测量的精确度：±1℃
6)温度控制均匀性：<5℃
7)碎片率<1/10000
8)满足SiC与金属接触合金工艺
9)带有至少两路气体通道，可进行N2、O2等气体氛围的高温退火工艺

主要附件及配置

无