主要规格及技术指标

1.最大印刷面积 180*180mm； 2.同时具备印刷及填孔功能； 3.印刷膜厚均匀性±3μm； 4.印刷压力控制：气动平衡+反压力； 5.印刷头运动控制模式：印刷头由向下的压力及抵消自身重力的反压 力控制，印刷头在印刷时向下的行程不固定，而是由正反压力以及被 印物的高度来决定。当被印物在在印刷方向上的厚度有起伏时，印刷 头也随之上下调整。 6.网框规格 320*320mm； 7.印刷行程 280mm； 8.多孔石印刷台面：微孔多孔石（陶瓷）； 9.印刷台面平整度±40μm； 10.承片工作台固定：真空锁定； 11.印刷速度：10mm/s-300mm/s； 12.操作界面：触摸屏面板控制； 13.印刷压力设定：垂直悬浮型气动平衡方式； 14.网印工作头：带内部硬核橡胶刮板头（双组份刮刀）； 15.对位方式：工作台自动对位； 16.重复印刷精度±10μm； 17.台面运动方式：前后-上下垂直。

主要功能及特色

完成传感器表面电极的印刷，可应用于PET膜，PI膜等柔性基底，用于制备柔性电路、电子陶瓷、太阳能、触摸屏，燃料电池

主要附件及配置

无