主要规格及技术指标

1、可实现键合方式:半自动楔压键合、半自动球压键合; 2、整机 ESD 防静电保护，防止器件被静电击坏; 3、键合头配备劈刀刀头加热装置; 4、可键合金丝、铝丝，标准可键合金丝线径范围 18um-50um: 5、可键合 250um*12.7um 铝带/金带; 6、标配打球杆装置; 7、可植金球; 8、具备十字线对位显示系统: 9、具备超声换能装置，超声功率最大 4W; 10、可调高度工作台，高度范围:不小于 0.625in: 11、支持劈刀长度 0.750in,适用于深腔键合: 12、具有 8:1的 X-Y-Z操纵杆，可单手操作; 13、配备90度/45度送线装置，线轴直径 12in; 14、配有液晶显示屏，键合参数可编程显示:包括功率、时间、高低力选择等，至少可以储 存30个器件键合参数; 15、Y轴、Z轴可编程马达精确控制，Y轴、Z轴总控制移动范围:大于12.7mm; 16、键合头为Z轴垂直导轨式设计与移动，适用于深腔键合: 17、配有体式显微镜，总体放大倍数最大可达:60X; 18、机身采用架空式设计，对大尺寸模块键合不受限制 19、配套 LED 照明装置: 20、配置2个0.750in 楔焊劈刀和 1个0.625in 球焊劈刀。

主要功能及特色

用于芯片与电路基板的电功能连接，可实现键合方式:半自动楔压键合、半自动球压键合等。

主要附件及配置

无