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仪器详情
划片机
仪器编号
KG230604
规格
4/6吋
生产厂家
DISCO
型号
DAD321
制造国家
中国
分类号
05080918
放置地点
Array3号楼3211超净间
出厂日期
2023-05-04
购置日期
2023-05-04
入网日期
2023-05-18
主要规格及技术指标
主轴功率 1.5 kW 转速范围 3000-40000 rpm Θ轴定位精度45° X轴有效行程248mm 对准方式 手动对准 进给速度0.1-300 mm/s 测高方式 接触测高 Y轴有效行程162mm 单步精度 ±0.003mm Z轴有效行程32 mm 重复精度0.0001 mm 工件尺寸 圆形尺寸0-Φ6＂ 光源 同轴+环形光 切割SiC wafer无崩边，划片宽度小于50um。 连续切割20刀偏差不大于5um。 切割均匀，无切透膜或未切透产品的现象。
主要功能及特色
晶圆上制作完成百上千个芯片图形和管芯结构以后，需要完整的单独取下每一个管芯，就需要在沿着管芯周边的划片道将管芯切割、划取下来。由于尺寸在几十到上百um的数量级，因此需要专业的划片机设备来完成这个功能。
主要附件及配置
无
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