仪器分类
仪器设备 >
>
仪器详情
手动上蜡贴片机
仪器编号
KG230496
规格
HWB-24
生产厂家
ENGIS JAPAN CORPORATION
型号
HWB-24
制造国家
日本
分类号
05080611
放置地点
Array4114
出厂日期
2023-04-20
购置日期
2023-04-20
入网日期
2023-05-09
主要规格及技术指标
1.适用晶圆尺寸：4，6英寸碳化硅晶圆 2. 组成单元：设备具备加热单元，冲压单元，测厚单元，冷水单元 加热单元：温度可调节 冲压单元：冲压头压力可调节，保证晶圆片牢固粘贴的同时不发生碎片或裂片 测厚单元：测厚仪附带数据记录和打印功能，可对晶圆进行厚度测量 冷水单元：配置专用冷水机，冲压台内循环水冷机构可让贴附盘快速冷却 3.压板材质：耐腐蚀SUS304 4.压板外径：Φ250mm 5.陶瓷盘尺寸：Φ248mm 6.设置晶圆方法：手动 7.加压方式：气缸加压 8.压力范围：0-80kg 9.加热方式：热板加热 10.冷却方式：冷水机冷却 11.压缩空气：0.4-0.6MPa
主要功能及特色
使用贴片蜡将晶圆贴在陶瓷盘上，便于后续减薄研磨工艺
主要附件及配置
无
| 公告名称 | 公告内容 | 发布日期 |
|---|
版权所有 © 浙江大学 杭州国际科创中心 访问量: 9686167 系统开发商: 天津市基理科技股份有限公司