支持2/3/4/6寸wafer炉次性加工,1-25片每炉,片内厚度均匀性σ/average≤±2%、片间厚度均匀性σ/average≤±3%、批次间厚度均匀性σ/average≤±4%。
1、硼磷硅玻璃生长;2、掺杂和非掺杂多晶硅生长;
无