支持2/3/4/6寸wafer炉次性加工,1-25片每炉,片内厚度均匀性σ/average≤±2%、片间厚度均匀性σ/average≤±3%、批次间厚度均匀性σ/average≤±4%。
1、碳膜去除;2、磷扩散和高温退火;
无