主要规格及技术指标

1、观察方式：明场/暗场
2、像素精度：BF：2.5μm@2x、1μm@5x、500nm@10x、250nm@20x
DF：2.5μm@2x、1μm@5x、500nm@10x、250nm@20x
3、检测项目：Particle、Scratch、Stain 及图形偏移、图形异常、套刻偏差客户自定义图形缺陷
4、检测效率：80WPH@2x / 40WPH@5x / 12WPH@10x / 4WPH@20x
5、文件格式：klarf、trf、DefectList.csv等通用格式results文件
6、寻边方式：平边 / Notch / 人工标定；

主要功能及特色

图形片，8/6吋兼容，缺陷尺寸≥0.3μm，衬底支持SI/SIC/LT WAFER，晶圆厚度支持150μm-1000μm，DIE尺寸支持0.1mm*0.1mm-30mm*30mm

主要附件及配置

气浮台