主要规格及技术指标

1. 适用晶圆尺寸：6寸及以下晶圆，同时兼容尺寸不小于2cm×2cm的碎片；
2. 适用薄片晶圆：可适用于50μm以上厚度的晶圆的激光退火；
3. 可接受的翘曲晶圆：可适用于0.5mm以下翘曲度的晶圆的激光退火；
4. 晶圆检测功能：具备晶圆厚度测量功能；
5. 激光模式：UV-YAG laser，波长355nm；
6. 激光器：Advanced Optowave Corporation或同档次及以上品牌, 输出功率σ/ave：≤3%;
7. 激光器标准寿命：不短于20000h，维修时更换laser diode；
8. 激光束尺寸:不小于Φ100um±5um；
9. 平顶光斑技术：峰值与半峰宽的50%（平顶）处的值偏差<30%。

10. 脉冲宽度：＜60ns @20kHz；
11. 激光检测功能：对激光功率、基板表面能量、激光束图形、脉冲波形进行检测；
12. 扫描方法：Galvano扫描振镜OPTSWING式高速扫描；
13. 工艺腔室：室温，工艺腔室用N2或Ar氛围保护，带有氧气浓度监控，通过软件控制实现氧气浓度达到100ppm以内才启动工艺的功能；
14. 生产能力：＞6 wph＠4inch@光斑在扫描方向上的重叠率67、行与行之间的重叠率50%；
15. 非照射面温度抑制：加工过程中，非照射面的温度≤100℃；
16. 选择性退火功能：可通过电脑软件控制，对晶圆/样片进行分区域不同条件选择性激光退火；
17. 计算机和操作系统：计算机带有Win7触屏操作面板；
18. 安全性能：符合SEMI安全准则S2/S8；

主要功能及特色

局部区域欧姆接触制备

主要附件及配置

无