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减薄机
仪器编号
规格
生产厂家
ENGIS
型号
EVG-300DSO
制造国家
日本
分类号
120302
放置地点
Array3211金属区
出厂日期
2022-01-27
购置日期
2022-01-27
入网日期
2021-12-28
主要规格及技术指标
片内厚度均匀性：TTV≤2μm（4英寸）TTV≤3μm（6英寸）；片间厚度均匀性：WTW≤±3μm（4英寸）WTW＜±5μm（6英寸）；表面粗糙度：Ra≤50nm（粗磨后），Ra≤5nm（精磨后）
主要功能及特色
硅/碳化硅片减薄
主要附件及配置
无
| 公告名称 | 公告内容 | 发布日期 |
|---|
600元/小时
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