主要规格及技术指标

1. 极限真空：不高于5x10^-4Pa； 2. 抽气速率(从大气抽气至5x10^-4Pa)：不大于30min； 3. 支持最大晶圆尺寸：不小于8英寸； 4. 电阻蒸发源数量：不少于2个； 5. 扩展性：同时配备磁控溅射枪1个； 6. 配备石英膜厚仪。

主要功能及特色

热蒸镀系统在高真空环境下，通过加热使蒸发材料汽化，然后让气态的材料沉积在基底表面，形成薄膜，用于制造半导体或光电器件中的导电或绝缘薄膜等。

主要附件及配置

无