主要规格及技术指标

主要技术参数 1. 适配晶圆尺寸 4/6寸SiC片 2. 气路 Ar,N2，CDA 3. MFC精度 ≤±1% 4. 溅射腔极限真空 ＜6.7×10-5 Pa 5. 抽气效率： 主工艺腔15分钟内达到1×10-3 Pa，Load lock抽真空5分钟后可以往工艺腔传片 6. 传送腔排气速度 10分钟内达到 40Pa 7. 溅射均匀性 片内≤±10%；批间≤±5% 8. 放电压力范围 0.2-1.1Pa 9. 自动化 菜单选定后工艺自动完成 10. 装载腔室晶圆有无识别 光感识别 11. 溅射速率 不低于5nm/min 12. DC电源功率不低于2000W 13. 搬运过程中增加颗粒数 不超过20个/片.次 操作系统 14. 操作权限 提供操作权限分级管理 15. 语言 英文主界面 16. 显示 运行时能实时查看系统运行状态 17. 运行方式 用户可选择自动运行或手动运行，手动运行时可单步操作 18. 人机交互软件 操作界面简洁有序，触摸屏 19. 故障报警 当出现故障时可自动停止运行，且声光报警 20. 安全标准 设备满足CE、JIS、ISO或其他行业权威安全标准要求 21. 安全指示灯 配有系统运行状态三色指示灯 22. 不间断电源UPS 提供不间断电源（UPS）,供设备电脑，显示器 23. 液体流量异常报警 配有液体流量异常报警系统； 24. 测量、显示与报警功能 实时对水路、气路（使用时）、压力等全部参数进行监测、显示，异常时及时报警. 25. 紧急停止开关EMO 配置紧急停止开关，并且容易由操作者使用

主要功能及特色

用于晶圆表面的碳膜溅射

主要附件及配置

无