主要规格及技术指标

1.适用晶圆尺寸：4，6英寸碳化硅晶圆
2. 组成单元：设备具备加热单元，冲压单元，测厚单元，冷水单元
加热单元：温度可调节
冲压单元：冲压头压力可调节，保证晶圆片牢固粘贴的同时不发生碎片或裂片
测厚单元：测厚仪附带数据记录和打印功能，可对晶圆进行厚度测量
冷水单元：配置专用冷水机，冲压台内循环水冷机构可让贴附盘快速冷却
3.压板材质：耐腐蚀SUS304
4.压板外径：Φ250mm
5.陶瓷盘尺寸：Φ248mm
6.设置晶圆方法：手动
7.加压方式：气缸加压
8.压力范围：0-80kg
9.加热方式：热板加热
10.冷却方式：冷水机冷却
11.压缩空气：0.4-0.6MPa

主要功能及特色

使用贴片蜡将晶圆贴在陶瓷盘上，便于后续减薄研磨工艺

主要附件及配置

无