主要规格及技术指标

1. 分辨率 1.1 标称分辨率（图像最小像素尺寸）：≤0.50？m 1.2 空间分辨率：≤5？m 2. X射线源 2.1 最大电压：≥100kV（连续可调）； 2.2 最低电压：≤20kV（连续可调）； 2.3 最大电流：200μA（0-200μA 连续可调） 2.4 最大功率：≥10W 2.5 焦斑尺寸：焦斑尺寸：<5μm； 2.6 配备标准X射线过滤片不少于6档，通过软件自动切换，无需手动切换。 2.7可以进行24小时以上的连续扫描 3. 探测器 3.1配备高速CMOS探测器，探测器最大像素≥810万，像素数量≥2856×2856 3.2可将视场聚焦到样品局部，进行不同分辨率的成像； 4. 样品台 4.1要求为全电脑控制样品台 4.2 R-轴：n×360° 4.3转台承重：≥5kg 4.4可测样品最大直径：≥75 mm 4.5可测样品最大高度：≥80 mm 4.6最大可放置样品尺寸不小于？75？80mm 5. 扫描方式 5.1 具备环形扫描自动拼接模式 5.2 可以先对样品进行大视场、中等分辨率的搜索式成像，寻找样品中的感兴趣区域, 然后对样品局部进行长时间的高分辨成像, 过程无需切割样品 5.3 具备螺旋扫描模式 5.4 支持快速扫描，最快扫描时间？15s 5.6 放射安全性: <1μS/h，满足中国与欧盟的相关标准要求。

主要功能及特色

主要用于研究各种陶瓷及高分子材料在不同条件下内部的三维形貌，晶化状态及过程，可以在不破坏样本的情况下清楚了解样品的内部结构，孔隙，夹杂等的分布，通过CT扫描得到高分辨三维图像。能对形成的三维立体图像沿任意旋转观察，可做任意位置和方向的虚拟断层剖、切面展示，并进行相应统计分析。

主要附件及配置

无