主要规格及技术指标

1、焊接精度：±3.0um
2、焊接速度：2mm/60ms
3、焊球最小尺寸：35μm
4、焊线长度最大：8mm
5、引脚定位检测速度：12ms/引脚
6、图象识别速度：60ms/点 、换能器系统：138KHZ
7、程序储存量：1000个
8、工作台控制分辨率 XY: 0.2μm；Z轴: 0.2μm
9、焊接区域：56 x 70mm (Leadframe width < 80mm)
10、焊接最大引线数：8000引线
11、引线框尺寸：宽度：20 ~ 80 mm；长度：95 ~ 262 mm；厚度：0.07 ~ 2.0 mm
12、线径：0.7-2.0mil
13、键合良率＞99.8%（除材料、人为原因）
14、焊点位置漂移误差为≤±3.0μm，Fine Pitch能达到45μm
15、设备双镜头，可高低倍切换
16、LOOP种类至少包含：BSOB、BBOS、BGA等
17、氮氢混合气体控制模块

主要功能及特色

用于实现芯片和封装基板或导线架互联，实现电子信号传递。采用超声波热压法实现焊接工艺。实现0.5mil到15mil不同线径需求的金属线焊接。

主要附件及配置

无