几何放大倍数: 不小于 2000X、最大检测区域: 不小于 500mm x 440 mm、最大样品重量: 5kg、最大样品高度: 0-200mm
"1、可检测包括BGA/QFN/IGBT器件,可以做PTH透锡量/气泡/元器件裂痕检测;2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;3、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;4、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;"
无