1.适用晶圆尺寸 4,6英寸碳化硅晶圆 2.组成单元 设备具备主轴单元,定盘单元,冷却单元,供液单元,控制单元,安全单元 3.定盘尺寸 Φ610mm 4.定盘电机 3.7kW 5.定盘转速 0-80rpm 6.气缸压盘尺寸 Φ248mm 7.气缸轴尺寸 OD63*250st 8.压力控制 精密调节器 9.压力步数 5步 10.操作界面 7.4寸液晶触摸屏 显示加工条件,操作输入 11.控制方式 PLC/Proface
用于碳化硅,氮化镓,砷化镓,磷化铟,硅等半导体材料的研磨或抛光
无
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