主要规格及技术指标

设备用途：清洗碳化硅晶圆表面及背面的尘粒，金属污染以及其他有机物为目的 适用晶圆尺寸 4，6英寸碳化硅晶圆 1.机械手臂：2个（清洗前后晶圆取出/放回用机械手臂各1个） 2.晶圆边缘接触：2mm（边缘 2 毫米以外均无接触） 3.搬送器：1个（从机械手臂上取片，将晶圆搬送到清洗腔专用） 4.搬送器晶圆接触：边缘6点接触 1.处理腔材料： PVC 2.处理腔上方设有风机过滤单元（FFU） 3.处理腔外侧设有均匀排气结构。 4.风机过滤单元（FFU）能力：捕捉微粒効率在 99.999%以上（>0.1um），ULPA规格 5.气体用过滤器 捕捉微粒効率在 99.999%以上（>0.01um） 6.药液回收箱：设备内置药业回收箱。 7.药液温度控制：设有温度控制器可自行调控 8.药液温度：温度控制范围：室温～55℃，温度控制精度：设定值±1℃ 9.晶圆表面清洗：对晶圆表面使用药液，清洗刷，二流体，纯水清洗 10.晶圆背面清洗：对晶圆背面使用药液，纯水清洗以及干燥晶圆 11.处理方式：超纯水＋药液1（dHF）＋药液2（NH4OH＋DIW）＋二流体溅射＋刷子（PVA Sponge）＋臭氧水 12.二流体喷洗用喷嘴：1个(氮气＋纯水分别经由不同通道在喷嘴处混合形成高速流束喷出水滴。水滴最大速度：300m/sec；水滴直径：5～20um） 13.清洗刷：PVA材质。高度，移动速度，移动范围可自行调控 14.晶圆固定：6 Pin Chuck固定 15.晶圆固定Chuck：药液可从Chuck喷出清洗晶圆背面

主要功能及特色

清洗 SiC 晶圆表面及背面的尘粒，金属污染以及其他有机物

主要附件及配置

无