主要规格及技术指标

1、设备支持晶圆尺寸：适用于8寸及以下尺寸晶圆，且适用于非整晶圆（切片）； 2、设备带有显微镜：可以看清测试晶圆结构上最小的标记（线宽尺寸在微米级别）； 3、测量功能要求：可满足10000V/100A功率器件特性测量需求； 4、设备可支持被测量器件类型：可同时支持垂直型结构和平面型结构功率器件的测量； 5、设备支持温控范围：20℃~300℃，可实现高温测试； 6、设备对环境的影响：设备需配备电磁屏蔽腔体，实现电磁干扰屏蔽，设备带有微室，微室可完全包覆Chuck，微室EMI屏蔽性能：≥20dB 0.5-20 GHz(typical)； 7、仪表支持：支持Keysight B1505A的测试仪表，探针台支持半自动晶圆测试功能，使用B1505中带有的easyexpert软件； 8、安全防护要求： 8.1、配备机台防护外壳用于高功率测试安全联锁防护； 8.2、高功率测试的安全级联锁系统； 8.3、耐冲击安全清晰的外壳； 8.4、符合人体工学测试设置及操作的前开门； 8.5、侧和后接入面板，便于设备配置； 8.6、集成设计，通用安装系统； 8.7、测试仪器的联锁连接； 8.8、高压和高电流电缆和连接器； 9、紧急防护措施：具有电源紧急停止按钮。

主要功能及特色

满足8英寸晶圆的功率器件（最大10000V/100A）半自动测试的需求

主要附件及配置

无