主要规格及技术指标

可加工尺寸：150mm*150mm*270mm
最小槽间距：0.3mm
升降行程：最大220mm
切割速度：0.1-999.9mm/hour
使用线径：0.08-0.18mm
线轴储线量：30Kg/卷
线摇摆角度K:0-±3度
摇摆速度：1-1000度/min
厚度 (μm)thickness≧500
厚度公差 (μm)±25
翘曲度 (μm)≤40
弯曲度 (μm)≤35
总厚度差(μm)≤15

主要功能及特色

切割机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑，可极大地提高加工效率和优化加工效果

主要附件及配置

可加工尺寸：150mm*150mm*270mm
最小槽间距：0.3mm
升降行程：最大220mm
切割速度：0.1-999.9mm/hour
使用线径：0.08-0.18mm
线轴储线量：30Kg/卷
线摇摆角度K:0-±3度
摇摆速度：1-1000度/min
厚度 (μm)thickness≧500
厚度公差 (μm)±25
翘曲度 (μm)≤40
弯曲度 (μm)≤35
总厚度差(μm)≤15