被测晶体:晶棒直径 4、6 寸,晶棒长度 5mm-50mm; 晶片直径 4、6 寸,晶片厚度 0.5-1.0m
角度测量范围:2θ角:0~+100° ,θ角:0~+50°
衍射方式:双晶衍射。
综合精度:±15″,用标准石英片 10ī1 面测量。
最小读数:1″。
用途:SiC 晶棒、晶片专用测量,该仪器是双侧工作台,测量晶棒的端面和柱面的晶向角度,以及测量晶片的端面和参考边的晶向角度
被测晶体:晶棒直径 4、6 寸,晶棒长度 5mm-50mm; 晶片直径 4、6 寸,晶片厚度 0.5-1.0m
角度测量范围:2θ角:0~+100° ,θ角:0~+50°
衍射方式:双晶衍射。
综合精度:±15″,用标准石英片 10ī1 面测量。
最小读数:1″。
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