主要规格及技术指标

1.适用晶圆尺寸：4，6英寸碳化硅晶圆 2.组成单元：设备具备主轴单元，工作台单元，测厚单元，修轮单元，控制单元，水箱单元，安全单元 3.操作方法：半自动、手动 4.研削方法：向下进给式研削，在线测厚 5.工作台尺寸：Φ250mm 6.工作台材质：SUS 7.工作台转速：Max400rpm 8.工作台电机：异步电动机 9.砂轮外径尺寸：φ255mm 10.主轴轴承：精密机械主轴 11.主轴电机：5kW 伺服电机 12.主轴转速：2000rpm 13.研磨负载显示：监控操作面板 14.测厚分辨率：0.1um 15.测厚重复精度：±1um 16.最小进给速度：0.1um/sec 17.最大进给速度：5000um/sec 18.操作界面：7.4寸液晶触摸屏 显示加工条件，操作输入 19.紧急停止：正面1个 20.状态显示：三色显示灯 21.防护门：互锁式

主要功能及特色

适用于碳化硅，氮化镓，砷化镓，磷化铟，硅等半导体材料的减薄

主要附件及配置

砂轮尺寸：φ255mm
测厚分辨率： 0.1um
测厚重复精度： ±1um
最小进给速度： 0.1μm/sec
最大进给速度： 5000μm/sec
减薄后目标厚度偏差≤±3um（2000#砂轮）
减薄速率：15um/min（2000#砂轮）
减薄后TTV≤3um（2000#砂轮）
减薄后Ra≤50nm（2000#砂轮）