仪器分类
仪器设备 >
半导体材料研究室 >
仪器详情
研磨机（单面精磨用）
仪器编号
KG230494
规格
EJW-610IF-GPLC-2ALD-D
生产厂家
ENGIS JAPAN CORPORATION
型号
EJW-610IF-GPLC-2ALD-D
制造国家
日本
分类号
05080911
放置地点
Array信息港园区4114
出厂日期
2023-04-20
购置日期
2023-04-20
入网日期
2021-12-28
主要规格及技术指标
1.适用晶圆尺寸：4，6英寸碳化硅晶圆 2.组成单元：设备具备主轴单元，定盘单元，冷却单元，供液单元，修盘单元，控制单元，安全单元 3.定盘尺寸：Φ610mm 4.定盘电机：3.7kW 5.定盘转速：0-80rpm 6.定盘温控：水冷方式 7.速度控制：慢启动/慢停止 8.修盘单元驱动电机：0.75kW 9.强行驱动速度：Max 60rpm 10.加压方式：气缸加压 11.最大压力：180kg 12.修盘行程：300mm 13.修盘速度：Max 500mm/min
主要功能及特色
适用于碳化硅，氮化镓，砷化镓，磷化铟，硅等半导体材料的研磨或抛光
主要附件及配置
定盘尺寸： Φ610mm
定盘材质： 合金锡定盘
最大压力： 180kg
加工轴数量：2个
修盘行程： 300mm
精研磨速率≥0.1um/min
精研磨后Ra.≤2nm
| 公告名称 | 公告内容 | 发布日期 |
|---|
300元/小时
钻石研磨液：1元/毫升（根据实际用量收费）研磨盘单独修整1000元/次
钻石研磨液：1元/毫升（根据实际用量收费）研磨盘单独修整1000元/次
版权所有 © 浙江大学 杭州国际科创中心 访问量: 9188620 系统开发商: 天津市基理科技股份有限公司