主要规格及技术指标

1.适用晶圆尺寸 4，6英寸碳化硅晶圆 2.组成单元 设备具备主轴单元，工作台单元，定盘单元，冷却单元，供液单元，修盘单元，控制单元，安全单元 3.定盘尺寸 Φ610mm 4.定盘电机 3.7kW 5.定盘转速 0-80rpm 6.定盘温控 水冷方式 7.速度控制 慢启动/慢停止 8.修盘单元驱动电机 0.75kW 9.强行驱动速度 Max 60rpm 10.加压方式 气缸加压 11.最大压力 180kg 12.修盘行程 300mm 13.修盘速度 Max 500mm/min

主要功能及特色

主要用于蓝宝石衬底、蓝宝石外延片、硅片、陶瓷、石英晶体、其他半导体材料等薄形精密零件的单面进行粗研磨加工

主要附件及配置

定盘尺寸： Φ610mm
定盘材质： 树脂铜定盘
加工轴数量：2个
最大压力： 180kg
修盘行程： 300mm
供液方式： 采用喷雾控制器和磁力搅拌器，对钻石液滴液供给，进行定量均匀控制
粗研磨速率≥0.5um/min
粗研磨后Ra.≤10nm