主要规格及技术指标

1. 设备用途 以非接触的自动测量方式对倒角后的edge和notch两种晶圆的形状与尺寸进行测定。 2. 主要功能 2.1可对4,6英寸SiC晶圆进行自动测量。 2 2测量以非接触方式进行。 2.3可测定部分：边缘，槽口（notch） 2.4搭载电脑控制系统，测量结果可保存在各种外部记忆媒体。 2.5具备LAN连接功能，测量数据可以随时在network 范围内进行查阅。 3. 技术规格 3.1 相机：黑白 CCD 相机 130 万像素 3.2 适用尺寸：4,6英寸SiC晶圆 3.3 测量晶圆厚度范围：300～700um ※3.4设备功能：具有校准功能并附带校正样块，可保存测量图片和测量数据 3.5边缘测定尺寸：倒角尺寸各部 T-mode：T,X1,X2,Y1,Y2,Y3,R1,R2,A1,A2 R-mode：T,X1,X2,Y1,Y2,R,A1,A2 3.6 槽口测定尺寸： 槽口尺寸各部 R-mode：Vh,Vw,P1,P2,Vr,AngV,Lr,Rr ※3.7晶圆接触部：晶圆放置台（特氟龙涂层） 4. 配置明细 4.1 AC线3条 4.2 影像线2条 4.3 显示器线1条 4.4 备份CD-ROM1张 4.5 校正样块 1个 4.6 4倍镜头 1个 5. 工艺指标 ※5.1尺寸精度：晶圆厚度、边缘轮廓长度、宽度、深度等测量数据精确到1um，硅片边缘 轮廓弧度、圆周等的半径测量数据精确到1um；重复精度 ±10um。 ※5.2 角度精度：边缘轮廓角度的测量数据精确到0.1°；重复精度 ±1.0°。 ※5.3 尺寸校正精度：晶圆厚度、边缘轮廓长度、宽度、深度等测量数据校准或修正精为 1um，硅片边缘轮廓弧度、圆周等的半径测量数据校准或修正精度为1um。 ※5.4 角度校正精度：晶圆边缘轮廓角度的测量数据校准或修正精度为0.1° 6. 厂务信息 6.1设备尺寸：650mm（W）x 860mm（D）x 900mm（H）暂定 6.2设备重量：30kg（暂定） 6.3电源：AC 100 V ± 10% （50/60Hz）10A 6.4使用环境： 使用周围温度 23 ± 2 C° 使用周围湿度 45% ±10% 请放置在避免阳光直射以及不受震动影响的地方

主要功能及特色

以非接触的自动测量方式对倒角后的edge和notch两种晶圆的形状与尺寸进行测定。

主要附件及配置

相机：黑白 CCD 相机 130 万像素
具有校准功能并附带校正样块，可保存测量图片和测量数据
槽口测定尺寸： 槽口尺寸各部
晶圆接触部：晶圆放置台（特氟龙涂层）