1、适用于 4、6 寸碳化硅晶片: 2、机械手臂可实现晶片匀蜡、烘烤贴盘过程中的自动转运: 3、配备 φ248 陶瓷盘的加热、压片和自动搬运; 4、压片过程配置循环水冷功能; 5、匀蜡后蜡层厚度<2um,上蜡后蜡层连续,光学显微镜下观察无气泡、空洞等。
设备将晶片匀蜡、烘烤、气囊压片和盘冷却功能集于一体,机械手臂可实现匀蜡、烘烤、贴盘过程中的晶圆和陶瓷盘自动转运,压片过程配置循环水冷功能。通过液体蜡将晶片粘附于陶瓷盘面,蜡层涂附平整均匀无气泡。
陶瓷贴附盘
贴片工作台
冷水机
热板
贴片主机
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