"1、温度范围:-70℃~+180℃;2、温度波动:≤±0.3℃;3、温度偏差:≤±1.5℃;4、温度上升/下降速度:15℃/分;5、湿度范围:10%rh~98%rh;6、湿度波动:≤±2.5%RH;7、温度指示精度:≤±0.3℃;8、内容积不小于400L"
用于封装模块内部、检测材料、电子产品等各种环境下性能可靠性测试。
无