主要规格及技术指标

（1）贴装位置精度 ±10um； （2）贴装角度精度 ±0.5°； （3）贴片压力 20gf~200gf ； （4）芯片尺寸最小 0.15mm*0.15mm ； （5）芯片尺寸最大 5mm*5mm； （6）支持基板长度 ≤200mm； （7）支持基板宽度 ≤100mm。 其中，第（1）、（2）、（3）、（4）、（5）为核心指标

主要功能及特色

本设备为集成高精度视觉定位与温控系统的自动化固晶设备，是在“水下量子时空信息子平台”中实现半导体器件高密度、高可靠性封装的关键工艺装备 , 实现高密度、高可靠性芯片封装的重要保障。该设备用于芯片与基板之间的高精度贴装与互联，通过视觉识别系统自动校准位置偏差，并由精密运动机构驱动吸嘴实现芯片的精准抓取和放置，完成机械固定与电气连接。其核心性能指标包括：贴装位置精度可达±10μm，贴装角度精度达 ±0.5°，贴片压力可在20gf~200gf范围内精确控制，可处理芯片尺寸范围为0.15mm×0.15mm至5mm×5mm，并支持最大尺寸为200mm×100mm的基板。视觉系统需具备亚像素级图像处理与定位能力，温控系统需支持加热并保持高稳定性，以满足高良率、高效率的封装生产需求。

主要附件及配置

无