主要规格及技术指标

(1)焊接面积 300mm*300mm (2)温度范围 最高可达600℃ (3)极限真空 ≤0.3Pa 、工作真空 5~20Pa (4)升温速率 ≥150℃/Min (5)降温速率 ≥200'℃/Min 其中，第（2）、（3）、（4）、（5）为核心指标

主要功能及特色

本设备为具备真空共晶焊接功能的专用系统，是“水下量子时空信息子平台”中实现高可靠性、高稳定性半导体封装的关键保障，是实现多材料高性能连接与工艺一致性的重要保障。该系统用于芯片、陶瓷、金属等材料在300mm×300mm焊接面积内的真空焊接过程，通过精确控制焊接环境与工艺参数，避免焊接氧化和气孔产生，显著提升焊点可靠性。设备核心性能指标包括：最高工作温度可达600℃，腔体极限真空度≤0.3Pa，升温速率≥150℃/min，降温速率≥200℃/min，并且设备应具备可编程多段温控能力.

主要附件及配置

无